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多选题 :
现阶段先进封装主要是指()。
(A)2.5D 封装
(B)3D 封装
(C)SiP
(D)Chiplet
(E)BGA
参考答案
更多试题》》》
1
以下所列症状中,药物治疗良性前列腺增生症之前需要排除的是
2
预计到2024年、2025年,全球手机的出货量会保持在18—19亿部左右的态势。
3
依据《中华人民共和国民法典》规定,产品投入流通后发现存在缺陷的,生产者、销售者应当及时采取停止销售、警示、召回等补救措施。依据前款规定采取召回措施的,因此支出的必要费用由被侵权人负担。
4
()年,国家批复了上海大都市圈的规划。
5
累犯不能适用假释,也不能适用减刑。
6
2015年10月,党的十八届五中全会审议通过"十三五"规划建议,明确提出了以人民为中心的发展思想,提出了( )的发展理念。