WLP 就是直接在晶圆上进行大部分或全部的()测试程序，之后再进行切割，制成单颗芯片。|考算网题库

WLP 就是直接在晶圆上进行大部分或全部的()测试程序，之后再进行切割，制成单颗芯片。

（A）包装

（B）电气

（C）封装

（D）功能

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