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()是指以半导体晶体材料,经平面工艺加工制造,将电路的元件、器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路或系统。
(A)掩模作品
(B)集成电路
(C)掩模版图
(D)集成电路布图设计
参考答案
更多试题》》》
1
80年代以来,____技术在舰船建造领域的广泛应用战舰进入快速发展期。()
2
下列选项中,不属于车联网总线安全检测的是()。
3
事业单位人事制度改革的方向是实行( )管理。
4
广泛应用于有机溶剂蒸气和碳氢化合物的净化处理,也可用于除臭的净化方法为( )。
5
根据 ARM 公布的芯片出货数据,截止到 2019 年,基于 ARM 授权的芯片出货量超过 1660 亿颗,占全球整个芯片市场出货量的市场份额高达 43%。
6
联合体中有同类资质的供应商按照联合体分工承担相同工作的,应当按照资质等级较高的供应商确定资质等级。