多选题 : 晶圆级封装(Wafer Level Packaging，缩写 WLP)是一种先进的封装技术，具有()、高传输速度、()、散热好、生产周期短、成本低等优势。
（A）尺寸小
（B）高密度连接
（C）三维封装
（D）多材料堆叠
（E）低密度连接
参考答案
更多试题》》》
- 1在对制作品质或者说服务品质的追求方面很苛刻，特别有追求，好上加好，这叫精益求精。（）
- 2推进严格规范公正文明执法，就是要加强省市县乡四级全覆盖的行政执法协调监督工作体系建设，强化全方位、全流程监督，提高执法质量。
- 3我国新型短距离通信处于世界领先地位，无需继续加强攻关力度。
- 4数字产业化具体包括( )。
- 5习近平总书记的"七一"重要讲话是一篇马克思主义纲领性文献，是新时代中国共产党人不忘初心、牢记使命的政治宣言，是我们党团结带领人民以史为鉴、开创未来的行动指南。
- 6对于非用于调心或过渡的托辊辊子，其上表面母线应位于同一平面上或同一半径的弧面上。且相邻三组托辊辊子上表面母线的相对标高差不应大于2mm。()