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目前 LTCC 基板采用的散热方式主要是在功率元器件()的基板中制作高热导率的金属化直通孔阵列;或在基板上开直通空腔,将功率元器件直接组装到散热板上。

(A)上方

(B)下方

(C)中间

(D)外面

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