凸点制作是晶圆级封装工艺过程的关键工序，它是在晶圆的()上形成凸点。|考算网题库

凸点制作是晶圆级封装工艺过程的关键工序，它是在晶圆的()上形成凸点。

（A）表面

（B）底层

（C）连接区

（D）新焊接区

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