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在封装专利中，聚焦于倒装型、扇出型、晶圆片上的芯片、嵌入式 IC 等关键技术方向的先进封装占据了申请总量的()，而传统封装仅占据了申请总量的32%。

（A）88%

（B）78%

（C）68%

（D）58%