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集成电路在全球半导体市场中占比超过 80%,目前全球对轻掺硅片需求更大。
(A)正确
(B)错误
参考答案
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归档文件目录中自拟的文件标题应当加( )。
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碳化硅模块的功率密度显著强于硅基模块。在相同功率等级下,全 SiC 模块的封装尺寸显著小于 Si 模块。
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在专家学者座谈会上,习近平总书记强调,要深化科研人才发展体制机制改革,完善战略科学家和创新型科技人才发现,培养、激励机制,吸引更多优秀人才进入科研队伍,为他们脱颖而出创造条件。
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劳动者素质对一个国家一个民族
5
2022年中央一号文件指出,要坚决守住不发生规模性返贫底线,加大对()支持力度。
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激励理论中的双因素理论是( )提出的。