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(A)全球的政治经济变化
(B)制造领域、制造环节的关键材料和设备可能会遭受极限施压
(C)关键材料质量的提升
(D)集成电路制造企业存在的烂尾事件,导致大量投资和资源的浪费
(E)关键环节技术的进步