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()是指以半导体晶体材料,经平面工艺加工制造,将电路的元件、器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路或系统。
(A)掩模作品
(B)集成电路
(C)掩模版图
(D)集成电路布图设计
参考答案
更多试题》》》
1
我司对行权融资的股票到账时间,T日行权,( )日股票到账。
2
当室内地面和隔断装修材料内部安装电加热供暖系统时,其地面、隔断装修材料和绝热材料的燃烧性能等级不应低于B1级。( )
3
下肢PAD患者需服用他汀类药物,使LDL降至100 mg/dL以下。( )
4
在微机中,应用最普遍的字符编码是( )。
5
在用英文描写实验步骤时,很少使用;较少采用人做主语,采用被动语态。
6
当同一座建筑有多种屋面形式,或多个室外设计地坪时,建筑高度应分别计算后取其中最大值。