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多选题 :
现阶段先进封装主要是指()。
(A)2.5D封装
(B)3D封装
(C)SiP
(D)Chiplet
(E)BGA
参考答案
更多试题》》》
1
下列选项中,哪一个芯片架构具有成本低、耗能低的特点?()
2
公务员必须遵守的社会道德规范是( )
3
企业应当在知识产权的形成前、形成过程中、形成后,设立一道道关卡,对于知识产权实行()的保护。
4
数据已经成为人才、资本和技术之后的第四大生产要素。
5
轴压比较大的延性柱也可以设置减隔需支座。()
6
下列属于重大公共卫生事件的是( )