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随着封装技术的不断发展， MCP，SiP，SoP，PoP，SCSP，SDP，WLP等封装结构成为主流，并为趋于()方向封装发展的3D(三维)集成封装、TVS(硅通孔)集成等技术研发奠定了坚实的基础。

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