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多选题 :
生态与坏境科技主要研究内容包括()、生态与修复、环保六技木等.
(A)生物多祥性
(B)气候変化 c自然灾害預測
(D)可持续发展
参考答案
更多试题》》》
1
半导体硅片壁垒较高,主要体现在( )等方面。
2
根据本课程,邓小平对毛泽东是盲目的崇拜,任何理论都加以继承。
3
现场对已有施工机械、探照灯及零星作业电焊机的用电计量分别挂表计量用电量,属于绿色施工的( )。
4
糖皮质激素抑制免疫的机制包括
5
2021年,中国集成电路产业销售额为 1045833 亿元,同比增长()。
6
团体成长阶段目旳旳实现形式有( )